恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）致力于通过先进的安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案领导者，恩智浦不断推动着安全互联汽车、端对端安全及隐私、智能互联解决方案市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾30个国家设有业务机构，员工达30,000人，2017年全年营业收入92.6亿美元。更多信息请登录www.nxp.com恩智浦半导体是创新高性能混合信号解决方案市场的领导者，结合我们对应用需求的深入洞 察，帮助人们实现“智慧生活 安全连结”。凭借强大的研发和创新能力，恩智浦在多个市场领域保持领先： 安全智能识别行业第一位
汽车电子领域第一位
通用型微控制器市场第一位（不包括汽车微控制器市场）
射频功率晶体管领域第一位
通信处理器领域第一位
i.MX 8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，实现全方位的感官体验。该系列处理器在单一芯片上集成了强大的媒体功能，在处理人声、视频和音频性能出色，与亚马逊和谷歌等重要的生态系统领导者合作，带来了无缝的流畅连接与直观体验，继而满足了世界的计算需求和感官需求。- 推出全球首款冷冻食物自动化解冻方案参考设计，采用恩智浦组件和软件，进一步扩大在智能厨电集成电路领域的领先优势。该参考设计既可作为独立智能解冻台面厨电的基础，也可集成到其他厨电（如电冰箱/冰柜）或烹饪器具（如烤箱）中。可快速、安全解冻食物，并可保持食物的湿度和营养成分，运用这一创新技术，只需几分钟即可解冻碎牛肉、鱼、水果、蔬菜等主要食物。

发布新型超薄非接触式芯片模块，将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，是当今市场上最薄的非接触式模块，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。- 推出两种具有重大意义的突破性创新支付技术：指纹支付卡解决方案给支付组织和银行针对最终消费者支付行为，提供了一种安全、便利、快速的支付卡方案。该方案将双界面芯片卡与集成式指纹传感器组合在一起，实现更快速的交易，同时无需最终用户输入PIN码。恩智浦高性能平台展现了无缝快速的智能卡交易体验，让消费者能够在不足200毫秒时间内完成M/Chip交易，超越了300毫秒的行业要求。

发布针对互联汽车、电动汽车和自动驾驶汽车的全新控制和计算平台S32平台，是全球首个完全可扩展的汽车计算架构，提供了微控制器/微处理器(MCU/MPU)的统一架构，为不同应用平台提供完全相同的软件环境，能够应对未来汽车开发的挑战，使汽车制造商能够以比以往更快的速度将丰富的车载体验和自动驾驶功能推向市场
1.性能比目前表现最好的汽车安全平台高十倍
2.应用程序内的软件开发工作减少90%，跨应用程序的开发减少40％以上。
3.令汽车安全，防护和空中(OTA)能力迈上新台阶

推出了i.MX RT 系列跨界解决方案，实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。提供应用处理器的高性能和功能的同时，还具有传统微控制器(MCU)的易用性和实时确定性操作。i.MX RT具有大容量静态随机存取内存(SRAM)和集成DC-DC，为外部存储器提供快速和安全的接口，不需要嵌入式闪存，从而降低了产品成本并显著降低了闪存编程成本。

发布新一代 RoadLINK™ 解决方案，扩大自身在安全车对多(V2X)通信领域的领先地位。新的恩智浦 SAF5400 是世界上首款符合汽车标准的高性能单芯片 DSRC 调制解调器，采用独特的可扩展架构、业界领先的全新安全功能和先进的 RFCMOS 和软件定义无线电(SDR)技术，为 OEM 提供了灵活选项，方便 OEM 跨区域部署安全 V2X 和进行现场升级。

恩智浦半导体2018年连续第二年入选Clarivate Analytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。

恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,000多种同族专利。仅2017年，恩智浦就获得1,500多项独立国家专利，另有4,000多项其他国家专利申请正在审批中。如此大量的专利申请切实反映了恩智浦为市场提供创新产品的力度和规模。2017年，恩智浦获得的技术专利包括：

近场磁感应(NFMI)技术（美国专利号US9819075），用于恩智浦MiGLO®系列超低功耗、单芯片解决方案，实现无线音频流和数据通信

无线充电创新（美国专利号US9627913），用于恩智浦大功率无线充电解决方案

集成雷达技术（美国专利号US9726756），用于恩智浦雷达收发器，提供可扩展的系统解决方案

根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司Compass Intelligence近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯片企业前三位。 恩智浦是全球领先的汽车电子及人工智能物联网芯片公司，以逾60年的领先经验与技术不断推动人工智能、物联网、自动驾驶和端到端安全市场的持续创新。此次评选中，恩智浦凭借其AI创新、产品组合的广泛性和规模、市场领导力、市场覆盖和发展潜力，以及许多其他综合指标（经济影响力、市场应变能力等）名列前茅。

人工智能的火热催生了数十家语音芯片公司的崛起，截止目前推出的语音芯片也多达数十种，但真正意义上的语音AI芯片并不多，目前在国内只有两家公司（包括启英泰伦在内）推出了语音AI芯片。语音AI芯片不同于传统的AP芯片+Codec芯片/DSP芯片组合方式，它最大的不同就是高度集成化，将CPU、AI加速器、DSP、wifi、蓝牙等模块完全集成进芯片，而且在本地就可完成对数据的收集、运算和决策，实现优秀的语音交互能力。 在此之前，应用于智能家居或智能音响等的语音芯片大多采用AP芯片方案进行语音处理，面临着成本高、功耗大、可靠性低等问题。CI1006芯片的出现解决了传统设备实现智能化升级的痛点，具备低成本、低功耗、高性能、高可靠性、保护用户隐私等特点，具有极大的竞争力。

成立于1965年Analog Devices (ADI) 是全球领先的高性能模拟技术公司，致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术，搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁，从而帮助客户重新认识周围的世界。 ADI在全世界有超过125,000家客户，2017年度财年全球营收52亿美元，公司生产涉及几乎所有类型电子电器设备的创新产品。

ADI公司在1995年正式入驻中国，于2000年在北京成立国内首个研发中心。ADI中国现有500员工和300人的技术团队。过去十几年中， ADI中国不断成长成为公司最重要的业务地区之一。ADI中国研发中心2017年ADI中国更是全球的业务增长引擎，是五个销售大区里面增长最快的一个区域，中国营收占全球营收16%。

ADI自进入中国以来，一直致力于解决最棘手的工程设计难题，凭借创新的解决方案赢得中国客户的信赖。未来，ADI愿为中国智能制造出力，为中国客户提供更前沿的技术，帮助中国超越一切可能，创造更有价值的明天。

除了创新，ADI的核心战略是多元化，因此ADI中国会聚焦部署和把握以下中国 5大商机：汽车无人驾驶、5G、能源、智能制造及工业自动化，以及医疗的数字化。 ADI于2017年6月推出屡获赞誉的RadioVerse™技术和设计生态系统的最新更新，以简化并加速无线运营商和电信设备制造商的无线电开发，使其蜂窝基站从4G转换到5G网络。ADI公司扩充后的RadioVerse产品系列包括新的无线电收发器硬件、软件工具和鲁棒的设计环境，有助于实现下一代网络所需的尺寸更小、功耗更低的无线电。新产品支持客户快速评估并开发面向4G小型蜂窝和Pre-5G massive MIMO系统（向5G过渡的关键构建模块）的无线电设计，提高数据速率，改善其在办公楼、体育馆、公共交通系统等人员密集的高流量区域中的连接能力和数据吞吐量。 RadioVerse从电路、架构、系统和软件层面解决无线电设计问题，此次发布的产品包括AD9375 RF收发器，它是ADI公司高集成度宽带RF收发器系列的最新成员。AD9375是首款片内集成数字预失真(DPD)算法的RF收发器——相比竞争解决方案，这项设计突破可降低90%的DPD功耗。 由于DPD系统从FPGA划分到收发器，故JESD204B串行数据接口通道数减半，使得系统功耗大幅降低，尤其是Pre-5G massive MIMO这种无线电通道密度需求很高的应用场景（天线数量从原先的2天线增加到128天线）带来的功耗降低是非常明显的。其他优势包括更紧凑的无线电电路布局，这可以简化布线和系统设计，缩减基站尺寸，并允许设计人员使用较低成本和复杂度的FPGA。在小基站系统中，利用这些优势可让每个设备支持更多频段，从而提高网络容量，同时最大程度地减少对系统功耗和尺寸的影响。 AD9375收发器可用于常见无线电平台设计，实现300 MHz至6 GHz的射频频率范围， JESD204B接口最高支持6 Gbps，功耗低于5 W。同屡获奖项的AD9371相似，AD9375内置两个100 MHz接收器、两个250 MHz发射器、一个双路输入观测接收器和一个三路输入sniffer接收器。该收发器的集成DPD解决方案支持3G和4G信号，瞬时信号带宽最高可达40 MHz。

2017年ADI和Linear的合并成功是半导体领域年度史上的一起重磅并购，因为高度保障非常低的人才流失率和良好的营业增长势态，成为业内典范之一。合并后ADI成为全球最具规模的高性能模拟产业领导者，产业规模强上加强，2017财年全球营收52亿美元，企业价值增长到300亿美元，45家研发中心分布全球，拥有4700余项全球专利。

在2017年，ADI中国制定了“在中国、懂中国、为中国”发展方向并取得了很多的进展和突破，旨在加速创新，服务中国。

• 在中国：ADI以无以伦比的检测、测量、电源、连接和解译技术，扎根中国，在中国架起现实与数字的智慧桥梁，助力中国的整体经济建设与创新。

• 懂中国：ADI与中国客户协力合作，全面构建中国产业生态链，与年轻一代人才共成长，共同解决最复杂最具挑战的技术难题。

• 为中国：ADI关注中国民生发展痛点，针对中国客户和市场，提供创新解决方案。

ADI中国的研发投入约占公司营收的20%，而工程师数量约占员工总数的50%，拥有53项中国专利和16项审核中专利，专利申请数量持续高增长率。产出的论文连续3年入选ISSCC在国际范围内发表。面向通信、能源、生物医疗等中国热点应用与顶尖高校合作，共同培养高端IC设计人才。

ADI中国在2017年中最为关键的突破还包括应对中国特殊行业及民生问题所提供的创新解决方案，例如对于洱海水源污染的治理，针对大气污染推出的ADI气体检测物联网平台。2017年，ADI在中国的社会公益方面，特别是中国极为重视的可持续经济发展上迈出了关键一步。

作为一家人工智能计算公司，NVIDIA致力于为这个时代的达芬奇、爱因斯坦们提供卓越的计算性能。NVIDIA GPU弥补了CPU在计算方面的不足，可加速处理高强度计算负载。预计到 2025年，计算性能将提升至现有水平的 1000 倍。深度学习、大数据和GPU计算的结合，正在引爆AI革命，推动人类走向未来计算。

2009 年，为了打造通往高性能计算的新途径，NVIDIA举办了 GPU 技术大会。如今，它已成为年度重要 AI活动之一。2017 年世界巡回 GPU 技术大会已在六个国家举行，与会人数超过22,000 名，共有 750 位媒体记者和分析师出席，技术会议累计 1,000 场。

NVIDIA 拥有强大的合作伙伴网络 (NPN) ，涵盖OEM、解决方案提供商、零售商、系统组装商、代理、电商等，可让潜在合作伙伴选择符合自己业务类型的会员形式和能力等级。截至目前，几乎所有互联网、云服务提供商、计算机制造商都采用NVIDIA Volta GPU。数百家交通运输公司（其中包括145家创业公司）正在使用NVIDIA DRIVE自动驾驶平台。

NVIDIA初创加速计划目前有2200多家初创公司，涵盖自动驾驶、智能机器、医疗、计算机视觉等领域，NVIDIA为初创公司提供技术、专业知识和营销支持。

NVIDIA深度学习学院（DLI）联合谷歌、Facebook、亚马逊等AI巨头，以及 Yann LeCun 等顶级学者，设计了从入门到进阶的 AI 培训课程，2017年NVIDIA培训了10万名开发人员。 目前，CUDA的开发人员已超过65万，在过去五年里增长了14倍。CUDA SDK的下载量达到了180万。

NVIDIA AI Lab（NVAIL）项目支持AI研究机构利用GPU进行科研，包含麻省理工学院、加州大学伯克利分校、清华大学、北京大学等。NVIDIA GPU 计算还在2017 年诺贝尔奖的两项发现中起到了重要的助推作用。

NVIDIA荣登MIT 2017 “全球50大最聪明的公司”榜单第一名，以及2017年AI最佳雇主50强。

NVIDIA截至2018年1月28日的第四季度收入创下29.1亿美元的纪录，较去年同期的21.7亿美元增长34%，较上一季度的26.4亿美元增长10%。2018财年期间，NVIDIA共计向股东回报了12.5亿美元，其中以股票回购方式回报了9.09亿美元，以季度现金红利方式回报了3.41亿美元。

NVIDIA GPU风险投资目前已经投资超过25家公司，包括中国的初创公司图森未来、景驰科技等。

成立于1984年的赛灵思，持续秉承创新为理念，在前三任CEO的带领下，推出了第一个FPGA、第一家Fabless公司、第一个可编程的SoC、第一个3D架构的FPGA；5年前，推出第一个面向未来10年可编程技术的HLS 高层次综合开发工具Vivado；随后又推出全球首款16nm UltraScale+ MPSoC多核异构处理器平台；2018年3月，新CEO Victor Peng又宣布超越FPGA，推出革命性技术颠覆产品类型ACAP – 自适应计算加速平台，作为赛灵思更广泛市场战略的一部分，致力于为行业带来 CPU 与 GPU 所无法企及的性能与性能功耗比。ACAP 产品将突破传统上FPGA ‘仅支持硬件开发者’的局限， 通过在数据中心以及广泛的主流市场的应用，加速灵活应变计算技术的广泛普及。从FPGA到SoC，再到ACAP，赛灵思一次次引领行业变革，为智能、互连、灵活应变的世界更早成为现实做出了行业瞩目的贡献。

Goodix (SH: 603160) - World leader in biometric & human interface technologies, is an integrated chip design & software solution provider dedicated to deliver leading biometrics and human-interface solutions for smart mobile terminals.

The world’s No.1 fingerprint solution provider for Android phones, and major capacitive touch IC supplier

Accumulated fingerprint sensor shipment over 350 million pcs, capacitive touch controller IC shipment over 1.2 billion pcs

Became publically listed on China’s A-share stock exchange in October, 2016

583 Millions USD sales revenue in 2017, 52.2% average annual compound growth rate (CAGR) from 2013-2017.

9 R & D centers/ tech-support centers / representative offices in the worldwide circulation: Shenzhen, Chengdu, Shanghai, San Diego, Irvine, Dresden, Beijing, Taiwan, and Seoul.

1300+ employees with 87% allocated in R&D, 50% with post-graduate degrees or above.

Main businesses: fingerprint sensor, capacitive touch controller IC, NB-IoT, and wearable.

2000+ domestic and international patents (granted & pending).

94.55 Millions USD investment in R&D in 2017, 91.92% average annual compound growth rate (CAGR) from 2013-2017.

Featured by 170+ smartphone models, the sole developer and provider of a complete product line of fingerprint solutions.

World-class clienteles: Amazon, SAMSUNG, Huawei, LG, Dell, HP, OPPO, vivo, Xiaomi, ZTE, Meizu, Lenovo, TCL, OnePlus, Smartisan, ASUS, Nokia, Acer, TOSHIBA, Panasonic and etc.

Influential Innovative Technology Launching:

In Feb, 2017：Goodix launched the world’s first proprietary optical IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSORTM at MWC 2017 and won the 2017 COMPUTEX d&i awards

Commercialization:

In 2018Q1, Goodix’s optical IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR™ has been commercialized on flagship models from global top-tier smartphone brands:

1) Huawei’s PORSCHE DESIGN HUAWEI Mate RS as its exclusive fingerprint sensor supplier.

2) vivo X21 as the main fingerprint sensor supplier.

Industry Value:
1. Benefit the supply chain of mobile industry: Commercialization of the optical IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR™ will further promote partnerships with its supply-chain; offering a revolutionary biometrics solution to the customers, and bringing potential multi-billion USD worth of business to its corresponding display, wafer, packaging & testing suppliers. (According to the leading provider of market and consumer data--Statista, more than 1 billion units of smartphones with fingerprint sensors will be shipped worldwide in 2018). Also, the majority of mobile device manufacturers and suppliers come from mainland China, Taiwan, Japan, and South Korea. Overall, Goodix’s optical IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR™ will accelerate development and strengthen competitive edges of semiconductor & mobile industry.
2. Accelerate application of mobile payment: Goodix’s optical IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR™ will also contribute to the prospering mobile payment with its revolutionary biometrics mechanism, making the user experience significantly more convenient. Mobile payment as a core element of the mobile industry, corporations and telecom carriers have been dedicated to promote applications in this segment.
3. Future market opportunity: As the optical IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR™ becomes more ubiquitous, Goodix begin to see these new features and levels of functionality impact more consumer markets, including: lifestyle, smart home, smart cars, IoT and wearable. IoT and Cloud Service will open the era of all things interconnected，Consumers will soon be able to interact with their devices in a way that was never imaginable before.

Customer Value:

1) Convenience
Supports the latest bezel-free smartphone designs, significantly increasing its screen-to-body area ratio, and results in a friendly, intuitive and convenient biometric authentication experience for the user.
Allows users to securely & conveniently unlock the device against strong ambient lights, with wet/dry fingers, as well as in extreme low temperature environment.
It is faster than alternative biometrics, and is very convenient with one-touch biometric authentication in almost every circumstance.
Superior convenience compared with other biometric technologies such as 3D facial recognition when sitting on the table, at any angle, or while in a car mount, even in dark places.

2) Security
Mobile payment is booming worldwide and demands increased security. When paying through payment gateways such as Wechat Pay, Alipay, users can securely authorize transactions by simply touching the display of their mobile device, and their fingerprint will be scanned, authenticated and completes the transaction. Meanwhile, Goodix is working closely with FIDO Alliance in efforts to develop and review industry standards for mobile payment security.
3D facial recognition can be potentially spoofed by biological twins, while the IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR™ avoids this risk.
Goodix became the world’s No.1 fingerprint solution provider for Android phones in 2017, and major capacitive touch IC supplier
Accumulated fingerprint sensor shipment over 350 million pcs, capacitive touch controller IC shipment over 1.2 billion pcs
583 Millions USD sales revenue in 2017, 52.2% average annual compound growth rate (CAGR) from 2013-2017.

作为计算和互联革命的核心，Arm技术正改变着人们生活和企业运行的方式。从不可或缺的到无形存在Arm先进的高能效处理器设计已应用于超过1000亿芯片，安全地为电子设备提供支持，覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm拥有超过1,000家技术合作伙伴，包括世界上最著名的商业和消费品牌。Arm正积极地开展合作，期望能将Arm创新应用到所有需要计算的领域，包括芯片，网络和云。

1.Project Trillium
全新的Arm® IP套件为终端设备带来机器学习(ML)能力
基于高效能和高效率设计架构的 Arm 机器学习与目标检测 (Object Detection) 处理器 , 能提供最广泛的应用范围并带来最佳的用户经验
这些新产品能让移动设备具备实现每秒数万亿次的机器学习操作的能力。 2.Arm iSim产品
• Arm 推出新技术，为蜂窝物联网提供 SIM 级身份认证，成本低廉，数十亿设备将从中受益
• Arm® Kigen 系列将 SIM 功能集成到物联网系统级芯片 (SoC) 设计中，并为 OEM、MNO 和物联网平台提供灵活的远程配置服务器解决方案
• SIM 技术的发展获得业界的广泛支持 3. Mali 多媒体套件
• Mali-G52 GPU和Mali-G31 GPU可为主流和入门级手机、DTV提供高端体验，从容应对更高的图形复杂度，实现更多的机器学习功能
• Mali-D51显示处理器可在主流设备上有效实现更复杂的视觉体验
• Mali-V52视频处理器可在主流设备上实现高效的4K60 / 4K120内容
• 4. Cortex-M35P 防物理攻击安全处理器

全新Arm Cortex-M35P处理器是首款同时搭载防篡改技术和强大软件隔离功能的Cortex-M系列处理器，为诸如智能表计、门锁、汽车等新兴应用带来智能卡级别的安全保障
• 增强版安全IP通过提供更高级别的攻击保护来防御包括功耗和电磁分析在内的近距离侧信道攻击，从而保护芯片免遭日益普遍的物理威胁
• 全新IP套件帮助Arm合作伙伴达到灵活而强大的物理安全级别，从而实现新兴物联网应用

安谋科技（中国）有限公司是Arm公司与厚安创新基金在中国共同建立的合资公司。依托 Arm世界领先的生态系统资源与技术优势，立足本土创新与中国合作伙伴共同成长， 致力于成为中国集成电路核心知识产权开发与服务平台，支持并推动中国电子信息产业的高速发展。 作为Arm公司在中国IP业务的总部，安谋科技（中国）有限公司将向总部设在中国的合作伙伴开展集成电路知识产权（IP）的授权与技术服务; 并结合中国市场需求自主研发基于Arm技术的IP与标准，赋能中国智能科技创新。

深圳市鼎阳科技有限公司（SIGLENT）是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业测试测量仪器生产厂家，公司为国家级高新技术企业和深圳市高新技术企业，通过了ISO9001:2008国际质量管理体系认证、ISO14001:2004环境管理体系认证、广东省著名商标认定，是中国电子仪器行业协会会员，广东省仪器仪表协会理事单位。

从2005推出第一款数字示波器产品至今，十余年来鼎阳科技一直是全球发展速度最快的数字示波器制造商。历经多年发展，鼎阳产品已扩展到数字示波器、手持示波表、函数/任意波形发生器、频谱分析仪、台式万用表、直流电源等通用测试测量仪器产品。2007年，鼎阳与高端示波器领导者美国力科建立了全球战略合作伙伴关系。2011年，鼎阳发展成为中国销量领先的数字示波器制造商。2014年，鼎阳发布了中国首款智能示波器SDS3000系列，引领“人手一台”型实验室研发用示波器由功能示波器向智能示波器过渡的趋势。2017年，2017年，鼎阳发布打破行业垄断，多项参数突破国内技术瓶颈的SDG6000X系列脉冲/任意波形发生器，其输出带宽高达500MHz。目前，鼎阳已经在美国克利夫兰和德国汉堡成立分公司，产品远销全球70多个国家，SIGLENT正逐步成为全球知名的测试测量仪器品牌。

2017年7月28日，鼎阳发布打破行业垄断，多项参数突破国内技术瓶颈的SDG6000X系列脉冲/任意波形发生器，其输出带宽高达500MHz。

2017年8月29日，鼎阳推出四通道SDS1000X-E系列超级荧光示波器。SDS1000X-E四通道系列搭载7英寸的显示屏，分辨率高达800*480，带宽可达200MHz；鼎阳独创的SPO 技术使其具有优异的信号保真度：底噪低于业内同类产品，最小量程低至500μV /div；不同于市面上同类产品采用的压缩点运算，其可实现14M全采样点测量运算，毫不遗漏，拒绝失真；同时具备丰富的测量和数学运算功能，其中FFT 运算点数可达1M点，从而更加细致地对频谱进行分析；增配协处理器，全面硬件加速运算测量，带来酣畅淋漓的用户体验！除此之外，四通道系列在此前发布的二通道系列的基础上新增了波特图、USB AWG、USB WIFI、Web网页远程控制、16路数字通道/MSO实用功能，使其功能更加丰富，性能更加强劲，进一步满足面对与日俱增挑战的工程师的需求！

2017年12月27日 ，鼎阳发布一款高性价比的单通道可编程线性直流电源-----SPD1168X。该产品输出电流可达8A。最高分辨率可达1mV/1mA；纹波噪声低至≤ 350uVrms/3mVpp; 快速瞬态响应时间低于50μs，增加了四线补偿功能，最大输出补偿电压可达1V。

2018年3月29日 ，鼎阳发布SVA1000X系列频谱&矢量网络分析仪。其测量频率范围为9kHz-1.5GHz，拥有优秀的参数指标：分辨率带宽（RBW）低至1Hz，显示平均噪声电平（DANL）低至-155dBm/Hz，相位噪声低至-99dBc/Hz @10kHz。该系列产品延续了X系列家族简洁大方的外观风格，搭载10.1英寸多点触摸屏,可支持鼠标和键盘操作。同时兼具矢量网络分析模式、故障定点分析模式、高级功率测量、ASK/FSK数字调制分析模式、EMI预兼容测试等多种特色功能。

2018年4月18日，鼎阳布发布SDS3000X系列智能示波器。其具备优异的模拟前端设计，最高带宽可达1GHz；采用新一代的SPO技术，使其采样率高达4GSa/s，单通道存储深度可达20Mpts，波形捕获率达1,000,000帧/秒。同时，SDS3000X集16路数字通道逻辑分析仪（MSO）、25MHz信号发生器以及数字电压表等功能于一身，并且具备高级波形搜索和智能触发功能，成为一款功能强大的智能示波器。

深圳纽迪瑞科技开发有限公司成立于2011年4月，中外合资企业，总部位于中国深圳，同时在美国设有研发中心，是一家专注于压力感应的高科技公司。 纽迪瑞科技拥有世界领先的压力触控（3D Touch）解决方案，具有完整的自主知识产权，拥有31项国内外核心专利，2015年配合中兴发布了全球第一部压力触控智能手机。投资方包括东方富海、光量资本、三星风投、中兴合创、中芯聚源等，总投资额1.4亿元；客户及合作伙伴包含多家世界500强企业。 纽迪瑞拥有一支七十余人的高素质技术团队，其中国家“千人计划”特聘专家一名，博士八名。当前工作场所7000平方米,包括3300平方米的无尘厂房，已形成多条高标准自动化生产线，并通过ISO9001:2015认证。 2016年纽迪瑞通过国家“高新技术企业”认定，同时也于2016年及2017年连续两年入选《快公司》“中国最佳创新公司50强”、清科集团“中国最具投资价值企业50强”。而2018年纽迪瑞也首次入选《快公司》英文版2018年“中国最佳创新公司10强”。 纽迪瑞科技目前可向市场供应成熟的压力触控和金属面板压力按键解决方案。产品包含手机压力屏（及屏幕指纹压感）模组、手机压力侧键模组、家电金属面板按键、压力加密键盘等，可广泛应用于手机、消费类电子、家用电器、安防监控等领域。可以预见的是，未来将有越来越多的智能设备提出压力感应的需求。纽迪瑞也将始终致力于压力感应技术，向市场供应高性能的“即贴即用”型压力传感器，为各类智能设备提供最简易的实现压力感应的解决方案。 2017年纽迪瑞的压力传感器PT-048已成功应用于美国、台湾等国际品牌的多款智能手机，帮助厂商实现了Edge Sense、Active Edge等独特功能，累计出货量超过千万片。 边缘触控传感器的应用，使得手机边框变得智能化。无需开孔的触控设计，除外观一致性和美观程度提升外，对于用户而言，可通过在边框上进行轻握、重握、长握、短握、双击、滑动等操作实现相应的触控功能、启动对应程序，让用户零学习成本即可掌握最自然的交互方式。并且此智能边框并非传统电容屏一般需通过检测人体电容实现触控，而是通过检测用户操作边框时所产生的细微形变，输出电压信号；系统通过采集、处理此信号便可识别用户的握持操作或滑动操作，从而产生相应的交互。因此，即便用户戴手套或是水下它也可正常工作，并且它可识别多种输入方式实现触控，用户体验大幅提升。 对于手机厂商而言，边缘触控模组的应用，无需对边框进行开孔、无严格的结构安装要求，对其供应链而言减少很多供应管控程序，可控可靠因素增加。同时，无需开孔的机械结构，一体式完整的外观对于手机的整体防水、防尘等级也大大提升。并且由于无机械行程损耗，边缘触控按键的使用寿命和性能的一致性也大大提升。如此再配以线性马达，用户在使用时也能够真实的体验到压力触控按键的震动反馈，体验效果更佳。 纽迪瑞的边缘触控解决方案目前并无明显的竞争对手，目前能够在边框上实现大规模量产并且保证优质的用户体验和性能稳定性仅有纽迪瑞一家。并且大规模量产后纽迪瑞的产品价格远低于为客户带来的效益，性价比较高。 作为一家专注于压力传感器解决方案的企业，纽迪瑞一直致力于满足客户需求的情况下持续创新。截至目前纽迪瑞已成功配合国内外手机厂商发布了10款旗舰机型，充分体现了纽迪瑞全方位压力触控解决方案的特性与优势 此外，纽迪瑞的金属面板触控技术也进一步完善和标准化，目前已将压力触控解决方案拓展到家用电器、消费类电子行业，例如老板电器油烟机、卓尔悦电子烟以及智能水龙头等也实现了压力触控。 2017年纽迪瑞在压力触控市场取得飞跃性的进展，边缘触控传感器出货量已突破千万片，实现了8500万人民币的营收。纽迪瑞的成长也吸引了众多优秀人员加入，研发队伍逐渐强大，博士、硕士团队增长至30余名，这同时也使得纽迪瑞有更多的优质资源持续致力于创新与拓展更多的领域和市场。未来两年，可见到更多纽迪瑞客户持续采用了纽迪瑞压力传感器解决方案，新产品将陆续出现在公众视野。 可以预见的是，纽迪瑞科技将始终致力于把“即贴即用”型的压力传感器推向各个领域，为各行各业提供高性能且简单易用的压力感应解决方案。

福禄克——精密、紧凑、专业电子测试工具的全球领导者，美国FORTIVE集团下属全资子公司，旗下拥有福禄克主品牌及计量校准、医疗测试、自动化测试、网络测试等多个子品牌，从工业控制系统的安装调试到过程仪表的校验维护，从实验室精密测量到计算机网络的故障诊断，福禄克的产品正在帮助各行各业的业务高效运转和不断发展，并以精准、耐用、安全、创新、便携、易操作等特点取胜于市场，备受用户赞誉。 福禄克首款在线式红外热像仪RSE600/300，搭载了红外分析软件，能完成实时显示、分析、记录等功能，主要应用于对温度控制和趋势要求比较快的领域。因为是在线的产品，所以可以在线读取其中的数据，工程师通过Matlab等软件后续开发他们喜欢的功能，因此比同行有更加开放的功能。
•GigE 千兆以太网接口：支持数据流，实时传输
•专业红外热像分析软件：完成强大的后端实时显示、分析、记录等功能，适应MATLAB® 和LabVIEW® 软件开发环境
•2 倍、4 倍长焦，广角，微距智能镜头可选：适用更多场合
•IP67 防护等级：可直接安装在恶劣的工作现场
•便于集成的外形设计：适用于空间要求的场合
新 Fluke® RSE300 和 RSE600 红外热像仪是福禄克推出的首款全辐射在线式热像仪，广泛应用于企业研发、企业测试/ 工艺/ 品管、设备工作状态监测、安全和消防、科学研究。 RSE300（ 320 x 240 像素）和 RSE600( 640 x 480像素 )热像仪每秒钟可连续传输多达 60 帧数据，从而能够对温度分布和变化进行详细的监测。利用随附的 SmartView® 桌面软件，用户可以远程对焦、自动捕获图像、调整水平和跨度以及逐帧分析红外视频。此外，用户还可以使用该软件轻松地编辑图像、生成自定义报告以及导出多种格式的图像，进而能够快速分享热数据。

作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片。目前，紫光展锐的员工数量超过4500人，在全球拥有14个技术研发中心，7个客户支持中心，致力打造成为全球前三的手机基带芯片设计企业，中国最大的泛芯片供应商，中国领先的5G通信芯片企业，世界数一数二的芯片设计企业。

紫光展锐SC9832E—全球集成度最高的新一代LTE芯片平台 紫光展锐SC9832E芯片平台面向全球主流市场，拥有更高的集成度、更强的性能以及更低的功耗，是4G普及型智能手机的首选方案。它拥有极佳的续航能力，可实现3000毫安电池200小时的超长待机。相比市场中同类型产品，紫光展锐SC9832E在各个使用场景下的功耗能力均表现优异，多后台运行下其待机功耗可降低50%，重度使用时续航时间可提高40%。 同时，紫光展锐SC9832E拥有更高的性能，其 512MB及1GB内存版本均已通过Android Go版本认证，且在Android Go版本跑分性能上高于市场竞品20%以上，游戏及程序启动响应更加流畅快速。

紫光展锐SC9863A—展锐首款支持人工智能应用的移动芯片平台 紫光展锐SC9863A采用高性能的8核1.6 GHz Arm Cortex-A55处理器架构，相比Arm Cortex-A53，新一代处理器性能提升了20%，AI处理能力提升了6倍。通过智能AI算法，紫光展锐SC9863可实现实时智能场景检测识别，同时针对不同场景进行智能拍照增强，并支持手机侧图库照片的智能识别与分类。此外紫光展锐SC9863A支持基于深度神经网络的人脸识别技术，可实现快速精准的人脸认证，保护端侧用户隐私及信息安全。
同时紫光展锐SC9863A也重点提升了摄像头的处理能力及创新应用，通过SLAM算法，可支持稳定而流畅的AR拍照/摄像，并基于IR结构光实现高精度的3D成像及建模功能。

覆盖全球市场、贯穿高中低端的全线移动芯片产品 目前，展锐的移动芯片产品已全面覆盖高中低端全球市场，先后推出了创新且具差异化的五模高集成、低功耗LTE芯片平台SC9850系列以及紫光展锐首款人工智能芯片SC9863A。 产品可实现创新的双卡双通、双VoLTE、3D成像、Face ID、AR、AI应用等先进技术及解决方案，助力全球市场消费升级。在芯片工艺上，展锐拥有全球领先的芯片设计工艺技术，现阶段已量产16/14nm工艺芯片产品，并积极开展12/7nm工艺芯片研发。

首款国产自主手机CPU 同时，紫光展锐是全球唯一掌握三大CPU内核技术的移动通信IC企业，包括基于ARM CPU内核、基于Intel Airmont架构的内核以及自主可控的高性能低功耗CPU技术。目前，紫光展锐已经开发完成中国首款拥有自主通用CPU关键技术的LTE手机芯片平台SC9850KH，成为继高通、苹果后，国内唯一一家拥有自主通用CPU关键技术的公司，真正实现芯片层面的安全自主可控，奠定了自主创新技术的发展基础。

泛芯片领域多维度布局 除移动通信产品外，展锐加快了布局物联网的步伐，拥有一站式的解决方案，在M2M、 智能汽车、智慧交通、工业智能等多个领域拥有创新的解决方案，包括物联网2G芯片RDA8955， 4G芯片SL8521E，车载后视镜解决方案SL8541等。同时紫光展锐已拥有成熟的NB-IoT、eMTC技术。

启动“5G芯片全球领先战略”，打造中国高端5G芯片 在关键的5G技术研发上，紫光展锐也已处于国内领先的地位，已经率先完成了5G原型机的开发，并在中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中，于2017年10月成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试（IODT），这标志着紫光展锐在加速5G标准化及商用化进程上与国际一流水平保持同步。同时，紫光展锐已与多家设备厂商合作，积极推进第三阶段技术验证，开展基于3GPP R15规范的技术研发工作。此外，2018年2月紫光展锐正式启动“5G芯片全球领先战略”， 将持续加大面向5G的全方位投入，打造中国5G高端芯片，成为5G芯片全球领军品牌之一。紫光展锐计划于2018年内推出首款5G芯片，2019年下半年商用首款5G手机平台，实现与5G移动网络的部署同步推向市场。

晶心科技自主开发可配置软/硬件IP和可扩展平台，以满足客户对于高质量产品及产品快速上市的需求。晶心科技以专利的AndeStar™指令集架构和系统架构研发出一系列处理器核心，协助客户加速SoC软/硬件开发和整合。晶心科技产品的销售市场遍布全球，包括台湾、大陆、韩国、日本、欧洲和美国。晶心的产品线包括：
AndeStar™: 专利指令集架构
AndesCore™: CPU处理器系列
AndeShape™: EVB + ACE + Platform IP
AndeSight™: 整合开发环境
AndeSoft™: 优化目标软件堆栈，包括Linux/RTOS、驱动程序、中间件和应用程序
随着全球嵌入式系统市场对于智能和节能电子装置的需求逐渐增加，位于台湾新竹科学园区的晶心科技身为嵌入式处理器IP的领导供货商，致力于研发高效能、低功耗的32/64位处理器以及相关SoC平台，以服务全球快速成长的嵌入式系统应用。 晶心科技在台湾、大陆及美国都拥有技术支持团队，能提供支持及训练课程，助客户顺利完成AI、联网、IoT、多媒体、传感器和存储等SoC开发项目。凭着13年来的耕耘，晶心更建立起自有的生态系，在全球拥有超过120家合作伙伴。未来晶心科技将持续投入开发高效能、低功耗的CPU IP，以提供客户高质量设计以及最佳的服务。

晶心科技在2017年发表最新一代AndeStar™处理器架构，并成为商用主流CPU IP公司中第一家纳入美国加州大学柏克莱分校所开发的开源RISC-V 指令集架构的公司。这名为AndeStar™ V5的晶心第五代指令集架构支持64位处理器以及广为业界关注的RISC-V指令集架构， 使开放、精简、模块化及可扩充的RISC-V架构正式进入主流SoC应用。 AndeStar™ V5架构不但将RISC-V兼容性完全纳入，同时也包含多项晶心独创的通用便利功能及应用强化单元，而且更具备AndeSight™ 整合开发环境提供的完整支持。客户能在与晶心第三代指令集架构V3相同便利的环境之下开发64位软件。同时，客制化指令集扩充Andes Custom Extension™ (ACE)的强大功能，例如为V5自动产生所有所需的开发工具以及辅助的控制RTL电路，以及自动验证客制逻辑与所定义指令的行为是否一致等，大为简化建立加速应用指令集的工作。再者，使用AndeStar™ V5核心的产品能支持许多已历经实体验证的晶心SoC周边IP和晶心系统控制平台，以及拥有使用业界标准电子设计自动化工具及函式库进行深度验证过的效益。除此之外，AndeStar™ V5也提供了高于4GB以上的寻址能力、64位的 AXI

Renesas is a global semiconductor company built on a strong historical foundation of technological innovation originating from Hitachi, Mitsubishi, and NEC. In 2017, Renesas acquired Intersil to become the world’s leading embedded solution provider. Renesas is a global leader in microcontrollers, SoC, analog and power semiconductors, focused on a broad range of Automotive, Industrial, Home Electronics, Office Automation and Information Communication Technology. Renesas’ headquarter is in Tokyo, Japan and has global sales network operating in more than 20 countries. Net sales in 2017 is 780.3 billion JPY and over 20,000 employees worldwide.To develop a safer, healthier, greener, and smarter world, Renesas’ goal is to make every endpoint intelligent by offering our platform, development kit, and product solutions in the automotive, industrial, and broad-based markets.

Renesas achieves with the development of new products and technology in last 12 months and some samples selected as below:

In Jun. 2017, Renesas Electronics achieved industry's lowest standby power of 13.7 nW/Mbit and 1.84 ns high-Speed readout with new embedded SRAM that implements new circuit technology with SOTB structure. It was a successful development of a new low-power SRAM circuit technology that can be embedded in application specific standard products (ASSPs) for Internet of Things (IoT), home electronics, and healthcare applications. The new technology provides a function for switching dynamically with low power overhead between active operation in which the CPU core performs read and write operations of the embedded SRAM, and the standby mode in which the stored data is retained.

In Mar. 2018, Renesas unveils world’s first on-chip flash memory MCU featuring advanced 28nm embedded flash technology. To contribute to the realization of next-generation green cars and autonomous vehicles with higher efficiency and higher reliability, the revolutionary RH850/E2x Series MCU incorporates up to six 400 megahertz (MHz) CPU cores, which makes it the first on-chip flash memory automotive MCU to achieve the industry's highest processing performance of 9600 MIPS. The new MCU series also features a built-in flash memory of up to 16 megabytes (MB) as well as enhanced security functions and functional safety.

Renesas Electronics is expanding lineup of solutions for adopting AI in embedded systems. As part of the effort, Renesas has developed the RZ/A2M microprocessor (MPU: Microprocessor Unit) that can support embedded AI using image processing. By incorporating DRP (Dynamically Reconfigurable Processor) appropriate for image processing, the RZ/A2M significantly increases image processing performance. According to a Renesas study, when using the standard "Canny Edge Detection" image processing software, software processing with a CPU that required 140msec took only 10msec to process the hardware using the RZ/A2M equipped with DRP. Thus, the RZ/A2M achieved a performance increase of more than a factor of 10.

Renesas’ net sales in 2017 is 780.3 billion JPY, around 20% increase compared to last year. Renesas is a global leader in MCU, SoC, A&P semiconductors, focused on a broad range of Automotive, Industrial, Home Electronics, Office Automation and Information Communication Technology.

Renesas achieved around 15% increase of whole revenue in automotive business with market-leading MCU/SoC for ADAS, infotainment, xEV, powertrain, chassis and safety and body segment.

For industrial and broad-based application, Renesas also got high market share of various segments, especially in factory automation, electric power meter and HA with industrial MCU/SoC/ASSP product.

In China, Renesas also achieved great presence in focused segments, some samples as below:

Renesas establishes strategic cooperation for new energy vehicles and autonomous driving development with various maker and developer worldwide, in China with GMW and NEVS. And Renesas is also one of platform providers for Baidu Apollo OS project for autonomous driving development.

Renesas provides eco-system with AliOS embedded for IoT application and initiate development of IoT solutions based on the Tiangong IoT platform owned by Baidu Cloud as well. Through those engagements, Renesas will enable its rich MCU lineups to easily connect to the customized cloud, further accelerating IoT development in China.

Renesas has sponsored NUEDC which is the biggest scale design contest for Chinese undergraduate students for 10 years (2008-2017), and continues to sponsor the Advanced Information Technology Invitational Contest focused on IoT from 2018.

作为全球领先的半导体科技公司，英飞凌科技股份公司设计、开发、制造和销售广泛的半导体和系统解决方案，其主营业务集中在汽车电子、工业电子、通信与信息技术和硬件安全上，致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌拥有四大事业部，分别是汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场和智能卡与安全。 2017财年（截止9月30日），公司的销售额达71亿欧元，继续保持在功率半导体以及智能卡芯片领域世界第一，在全球汽车半导体市场位居第二的领导地位。在全球范围内拥有约37,500名员工。 英飞凌于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2,000名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。 英飞凌持续提高生产力并扩大产能。位于德国的德累斯顿工厂300mm薄晶圆产能扩张发挥了关键作用。截至2017年底，英飞凌已配备高达30％的无尘室及工具，带来的生产率的提高将大幅降低每颗芯片的制造成本。 英飞凌重视技术研发，关注基于复合半导体的新技术，扩展碳化硅和氮化镓领域的产品组合，尤其在碳化硅MOSFET产品方面实现首次营收，这一关键技术的突破性进展为业务持续成功以及行业发展奠定基础。 英飞凌积极实施“从产品思维到系统理解”战略。通过了解客户的系统以及市场需求，结合自身在半导体领域的专业知识，给客户提供理想的系统解决方案。比如，英飞凌携手总部位于英国布里斯托尔的XMOS公司推出一套全新解决方案，实现最优的智能语音识别。双方的战略合作帮助英飞凌巩固了在这个领域的地位。此外，针对工业设备和家用电器中小型电机，英飞凌推出第二代数字电机控制器平台iMOTION™开发套件，该套件标配软件，大大缩短了产品的上市时间，提升产品可靠性。 英飞凌不断创新。2017财年，成功实现新一代后量子加密技术（PQC）在市售非接触式安全芯片上的首次实施，意味着在可对抗量子计算能力的加密领域，英飞凌处于领先地位。与此同时，英飞凌积极参与开发和标准化进程，以应对在量子计算机出现时可能面临的安全挑战，实现从现今的安全协议至新一代PQC的平稳过渡。 2017财年，英飞凌继续保持在功率半导体以及智能卡芯片领域世界第一，在全球汽车半导体市场位居第二的领导地位，各事业部均保持快速增长。 作为全球领先的半导体科技公司，英飞凌科技股份公司设计、开发、制造和销售广泛的半导体和系统解决方案，其主营业务集中在汽车电子、工业电子、通信与信息技术和硬件安全上，致力于让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌拥有四大事业部，分别是汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场和智能卡与安全。 2017财年（截止9月30日），公司的销售额达71亿欧元，继续保持在功率半导体以及智能卡芯片领域世界第一，在全球汽车半导体市场位居第二的领导地位。在全球范围内拥有约37,500名员工。 英飞凌于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2,000名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。 英飞凌持续提高生产力并扩大产能。位于德国的德累斯顿工厂300mm薄晶圆产能扩张发挥了关键作用。截至2017年底，英飞凌已配备高达30％的无尘室及工具，带来的生产率的提高将大幅降低每颗芯片的制造成本。

• 汽车电子事业部：未来，随着驾驶辅助系统的普及，市场对英飞凌雷达传感器和AURIX™系列单片机的需求将日益增长。同时，在电动汽车和自动驾驶两大趋势的推动下，以及插电式混合动力汽车或纯电动汽车的数量大幅增加，英飞凌汽车电子事业部将继续保持快速发展。

• 工业功率控制事业部：未来几年，随着各国政府、尤其是中国政府对可再生能源的开发利用，以及在光伏领域的持续投资，英飞凌工业功率控制事业部将不断获益，业务继续壮大。

• 电源管理及多元化市场事业部：席卷全球的数字化浪潮涉及诸多方面，英飞凌电源管理及多元化市场事业部在能源效率、高速数据传输和人机交互领域拥有专长。英飞凌为移动设备开发关键组件，如基于MEMS（微机电系统）的硅制麦克风。随着新兴5G标准的推出，市场对蜂窝基础设施组件的需求还会继续加大，这些都将带动事业部营收的持续增长。

• 智能卡与安全事业部：2017财年，英飞凌在eSIM解决方案的开发方面取得卓越成果，该解决方案主要用于汽车中的eCall紧急呼叫应用。此外，IT安全性对于未来的互联汽车至关重要，英飞凌在IT安全和安全控制器领域的专长将确保安全的汽车架构和安全的数据传输，让互联汽车实现安全驾驶。 未来，英飞凌将继续专注于关键的增长市场，坚持创新，并借助于在碳化硅和氮化镓技术领域的不断突破，进一步扩大产品组合，实现先进技术和产品在诸如电动汽车、可再生能源、物联网等新兴领域的成功应用。 英飞凌始终致力于成为一家可持续性增长的公司。在当今快速变革的时代，坚持创新，与中国市场和合作伙伴共享价值、共同发展。立足中国市场，英飞凌在助力“中国制造2025”、关注和支持中国的新兴行业、帮助本土企业走向世界、以及搭建本土生态圈四个方面积极推进“与中国共赢”战略。 作为全球领先的半导体科技公司，英飞凌代表了顶级的质量、可靠性和领先技术，并在所有专注的产品市场名列前茅。怀揣着对客户负责、对社会尽责的使命感，英飞凌将继续用“芯”驱动未来，让人们的生活更加便利、安全和环保。

慧荣科技(NasdaqGS:SIMO)为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及专业射频IC的市场先驱及技术领导者。我们拥有最多的控制芯片解决方案及相关技术专利，在过去十年，慧荣的NAND Flash控制芯片累计出货量超过50亿颗，居业界之冠。

慧荣的控制芯片以"SMI"品牌推出，企业级SSD以"Shannon Systems"品牌推出，而移动通讯产品则以"FCI"品牌推出。主要的产品为控制芯片，应用于SSD及eMMC等嵌入式存储产品及闪存卡、U盘等扩展存储产品。我们的产品广泛应用于智能手机、平板电脑、PC等消费型装置，并扩大应用于工业、企业、商业及其他领域，客户遍及全球，包括所有NAND Flash大厂、技术领先的OEM及多数的存储装置模块厂。慧荣控制芯片兼容性居业界之冠，支持英特尔(Intel)、美光(Micron)、三星(Samsung)、WD(Western Digital)、SK海力士(SK Hynix)及东芝(Toshiba)所生产的各式闪存，包括其下一代的产品。我们在全球Merchant eMMC及Client SSD控制芯片市场居领导地位，前者主要用于智能手机及平板电脑内的eMMC嵌入式内存，后者用于PC及其他产品。我们的Shannon Systems企业级PCIe SSD则主要针对中国的高阶数据中心市场。在移动通讯市场，我们推出移动电视系统单芯片及射频IC解决方案。 1995年慧荣科技成立于美国加州硅谷，目前企业办公室设立于香港、台湾、美国，并在中国、香港、韩国、日本、美国均设有研发及营运团队。于2005年在美国Nasdaq上市，为亚洲第一家赴美挂牌的IC设计公司。 慧荣科技推出一系列最新款PCIe SSD控制芯片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIe SSD定义新标准。慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案，来满足全方位巿场需求，包括专为超高速Client SSD设计的SM2262EN、为主流SSD市场开发的SM2263EN，以及适用于BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制芯片。全系列均采用慧荣独有的韧体技术，包括端到端资料路径保护、SRAM ECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend™ ECC技术，支持全线最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最稳定的资料保护，满足存储设备所需的高效稳定的需求。

SM2262EN适用于超高速PCIe SSD的解决方案SM2262EN超高效能SSD控制芯片解决方案，支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和8个NAND通道设计。以最新独有的韧体技术，有效提升读写效能，最大循序读取速度高达3.5GB/s，循序写入速度达3.0GB/s，随机读写则高达420K IOPS和420K IOPS。更采用目前最先进的低功耗设计，无论是在待机还是在工作状态下，均展现超低功耗，有效减少30%的功耗，满足专业用户追求超高效能低功耗的严苛要求。

SM2263EN/SM2263XT适用于主流PCIe SSD解决方案SM2263EN和SM2263XT支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和4个NAND通道设计，并提供完整韧体设计，满足主流市场的需求。SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制芯片，支持主机内存缓冲（HMB）架构，有效运用系统缓存区，可提升读写速度，并可封装成适用于平板电脑11.5mm x 13mm 的小尺寸BGA SSD；SM2263XT最大循序读取速度达2.4GB/s，最大循序写入速度达1.7GB/s，符合消费级固态硬盘的经济效益需求，成为主流巿场新标配。

顺应大数据时代的来临，对于存储设备的效能要求提升，PCIe SSD成为巿场主流。慧荣最新一代PCIe SSD控制芯片搭配独有的韧体技术，可发挥闪存最大效能，全面提升读写速度，并支持所有主要快闪存储器大厂的3D NAND外，还包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。慧荣完整的控制芯片解决方案，可满足不同巿场应用，更加速了全球PCIe SSD的普及率。 慧榮的SSD控制芯片在過去三年累積出貨超過一億三千萬顆，在客戶端市場全球佔有率超過30%，成為全球SSD控制芯片外購(Merchant)市場最大的供應商。慧荣SSD控制芯片兼容性居业界之冠，支持英特尔(Intel)、美光(Micron)、三星(Samsung)、WD(Western Digital)、SK海力士(SK Hynix)及东芝(Toshiba)所生产的各式闪存，包括最新的3D NAND，因此能協助SSD模組廠及PC OEM客戶的SSD產品迅速搶占市場先機。此外，慧荣科技提供完整的SATA及PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案，来满足全方位巿场需求，搭配慧荣独有的韧体技术，包括端到端资料路径保护、SRAM ECC及NANDXtend™ ECC技术等，提供最完整及最稳定的资料保护，满足客戶端、工業級、企業級和大型資料中心存儲系統所需的高效稳定的需求。

時科，源自臺灣，全球知名的半導體分立元器件廠商之一，主要提供工程師與設計人員各種半導體產品與軟件，為汽車、通信、計算機、消費電子、工業、LED照明、醫療、航空及電源應用等產品帶來更優質的感知體驗。

产品范围：肖特基二极管、Low VF 肖特基二极管、场效应管、超快恢复整流管、高效整流管、开关二极管、快恢复整流管、普通整流二极管、双向触发二极管、稳压二极管、稳压管（双芯片）、双极型晶体管、三端稳压IC、电源基准IC、ESD保护管、桥式整流器、瞬态抑制管、变容二极管、整流方桥。 自創辦以來，在“讓產品擁有良芯”的核心理念指導下，以安全、低能耗、高性能為宗旨，時科半導體的研發戰略從來沒有動搖過，近四分之壹的員工在研發與產品設計領域工作，每年研發費用占總收入的22%左右，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮鬥，時科迅速發展，產品遠銷到北美、歐洲和亞太地區，被認為是半導體行業最具創新力的公司之一。 時科半导体是全球工程师的最佳战略合作伙伴。 時科在过去的12个月实现了全系列产品GPP的生产，自主研发超薄low VF二极管，具有① 外观更薄：②独家首创无缝对接 ③无弯角，零压力工艺④更短的散热路径⑤底部全贴合PCB更大程度拒绝热量堆接等优势，時科产品为智能领域提供了高效的运转保障，超高的性能更是使智能设备展现不一样的体验。包括“智能语音导航”“蓝牙音箱”“电子衡器”的应用上。

時科产品拥有安全，低能耗，高性能等优势，并多次获得电子行业大奖，得到了行业，及工程师的认可。

在电源管理，LED照明，智能家居，物联网，消费电子等行业的运用，拥有高质量的性能，并为相关电子产品的运行保驾护航。

時科品牌成立10年来，积极的创新，推动行业发展，在不断的更新迭代的电子产品行业中，凭借自身的过硬实力，为电子产品的发展保驾护航。过去的12个月，获得“电子元器件行业十大品牌行业”“电子行业半导体影响力品牌”“新能源汽车产业优质配套供应商”“蓝点奖“先锋成长企业”等大奖”。 在产品服务上更是拥有独特优势，也是国内少数提出产品出现问题24小时人员沟通，48小时给出解决方案，96小时未解决全额退款的企业之一。 在业界，時科产品更是以安全，低能耗，高性能等三大独特优势著称。并在过去的12个月時科积极参加各类研讨会，电子论坛，积极的为电子行业的发展提供解决方案。发表属于時科的独特见解，与行业一起交流推动分立元器件的进步，打造中国芯，中国智造的不一样的名片。

泰克是一家美国电子仪器测量公司，以生产示波器、逻辑分析仪、信号源等电子设备而著名。泰克公司自1946年成立， 2016年迎来了公司70周年。 泰克是全球示波器销量最大的公司，也是80%的工程师的首选品牌，在其它参与竞争的产品市场中泰克也处于数一数二的地位。 泰克公司创始人在1946年发明了世界上第一台触发式示波器，始于这个突破性的技术创新，如今的泰克已经崛起成为全球最大的测试、测量和监测设备供应商之一，为专注于电子设计、制造及先进技术开发的工程师提供支持。 2017年，泰克6月初推出令业界经验的MSO 5系列混合信号示波器，之后又于11月发布了紧凑版和针对应用的解决方案，沿着公司战略转型的方向持续深入应用创新。

泰克 5 系列混合信号示波器，利用多种工具把示波器测量分辨率提高到11 位以上，使用 8 通道示波器检验电源顺序，低电容探头最大限度地降低对电路操作的影响，使用FlexChannel® 技术灵活配置示波器输入通道应对多总线系统调试，能理解和检定定时抖动。 全新5系混合信号示波器拥有五个业界第一：

1、 4通道、6通道和8通道产品家族：确保满足未来调试需求，不会影响产品开发周期
2、可以重新配置示波器输入 (FlexChannelsTM)：在需要时提供更多通道，真正的12位ADC和全新HIGH RES模式，更准确地查看信号。
3、15.6” 高清 (1,920 x 1,080) 显示器及容性触摸屏：手指开合. 缩放. 滑动. 全新一代用户界面 ，专为触控和鼠标操作设计，简便直观地操作示波器
4、专为触控设计的用户界面：操作更快更直观，观察波形的空间更多
5、选配 Windows 操作系统：客户可以根据偏好进行配置，许多客户首选专用示波器，不用Windows (简单，安全等)，也有的客户首选在示波器上运行其他应用，使用扩展的监视器等 泰克在70周年时正式发布了公司的战略转型，就是把更多的重点放在满足客户需求的应用和解决方案上来。泰克2017年6月推出酷炫到让业界惊艳的5系列混合信号示波器（MSO），不仅使中端示波器跃迁到全新体验平台，还提供了前所未有的灵活性、更深入的洞察能力。在此基础上，11月中，泰克在解决方案上又一连推陈出新，包括瘦身型5系列混合信号示波器和专门针对嵌入式系统、航空、汽车等细分市场推出的解决方案。泰克MSO 5对于示波器的革新也体现了公司战略转型的核心，以应用为重点为客户提供全面解决方案，明年我们会延续这样创新的DNA。 “整合数字营销的全面电商模式和以租代买仪器共享经济，是我们这两年一直努力尝试的方向。” 其实我们的出发点很简单，就是源于对客户的支持，一方面是让客户更优惠、更便捷的拿到仪器，另一方面是让新兴行业的中小客户“零”门槛用上最好的仪器。对于B2B企业来说，选择电商并真正用好电商平台进行营销是真正迎合客户需求的公司的一个长期策略。近两年来共享经济蔓延到人们生活的方方面面，在测试测量行业，如果能通过创新的共享模式支持更多初创中小企业的创新项目或产品，同时提高整个仪器行业仪器的使用率，这无疑将成为未来几年的一大变革性的趋势。泰克年中在业界首先推出了“泰享”金融方案，支持先买后退、先租后买、以租代买，让中小企业“零”门槛拥有全新的泰克测试测量解决方案。

"北京兆易创新科技股份有限公司(股票代码：603986，股票简称：兆易创新)，是SPI NOR FLASH领域全球最大的fabless供应商。公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在中国大陆、台湾、韩国、日本、美国、英国等多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器系列产品的设计研发，并以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品，存储器产品连年荣获“中国芯”市场最佳表现奖，MCU产品荣获中国半导体创新技术奖、市场最佳表现奖和年度最佳产品奖。
公司17年上半年业绩表现优异。2017上半年营收9.39亿元，同比增长43.29%，净利润1.79亿元，同比增长99.59%。
NOR涨价与MCU高成长下实现历史最强季，符合预期。受益NOR涨价和MCU占比提高，毛利率创历史新高。经营活动现金流净额为1.47亿元，同比增加374.19%。
公司新业务、新产品进展顺利。2017年，公司稳步推进45nmNOR产品研发，同时SLCNAND实现量产，并优化24nmNAND技术产品。在应用层面推出适用于IOT的低功耗NOR与适用于车载和高性能市场的支持DDR高传输速率的NOR闪存。MCU方面，公司陆续推出基于168MHz ARM Cortex-M4内核的高性能MCU与108MHz的超值型MCU，推出指纹识别系列专用MCU，从而加强各个阶层应用的覆盖率。公司已通过DQS
ISO9001及ISO14001等管理体系认证，并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。
公司17年上半年业绩表现优异。2017上半年营收9.39亿元，同比增长43.29%，净利润1.79亿元，同比增长99.59%。
NOR涨价与MCU高成长下实现历史最强季，符合预期。受益NOR涨价和MCU占比提高，毛利率创历史新高。经营活动现金流净额为1.47亿元，同比增加374.19%。
公司新业务、新产品进展顺利。2017年，公司稳步推进45nmNOR产品研发，同时SLCNAND实现量产，并优化24nmNAND技术产品。在应用层面推出适用于IOT的低功耗NOR与适用于车载和高性能市场的支持DDR高传输速率的NOR闪存。MCU方面，公司陆续推出基于168MHz ARM Cortex-M4内核的高性能MCU与108MHz的超值型MCU，推出指纹识别系列专用MCU，从而加强各个阶层应用的覆盖率。公司已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系认证，并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。
公司17年上半年业绩表现优异。2017上半年营收9.39亿元，同比增长43.29%，净利润1.79亿元，同比增长99.59%。
NOR涨价与MCU高成长下实现历史最强季，符合预期。受益NOR涨价和MCU占比提高，毛利率创历史新高。经营活动现金流净额为1.47亿元，同比增加374.19%。
公司新业务、新产品进展顺利。2017年，公司稳步推进45nmNOR产品研发，同时SLCNAND实现量产，并优化24nmNAND技术产品。在应用层面推出适用于IOT的低功耗NOR与适用于车载和高性能市场的支持DDR高传输速率的NOR闪存。MCU方面，公司陆续推出基于168MHz ARM Cortex-M4内核的高性能MCU与108MHz的超值型MCU，推出指纹识别系列专用MCU，从而加强各个阶层应用的覆盖率。公司已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系认证，并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。更多信息请访问公司网站www.GigaDevice.com。

唯样商城，是厦门唯样科技有限公司旗下的电子元器件B2B交易服务平台，注册资金2000万，以现货供应电子元器件及提供相关服务为主营业务，致力于成为国内顶尖的电子元器件经销商之一。
优势：
1.授权经销
唯样是 200 多家行业领先厂商的电子元件授权经销商。 不存在任何仿冒，用户可放心订购。
2.产品广度
我们库存5万多种产品，随时准备从 唯样 位于厦门的总部为您发货。
3.支持/资源
无论需要帮您找到合适的零部件，还是希望对您的设计提出建议，唯样 的客户服务、应用工程、技术支持团队和资源将通过电话、电子邮件或者在线实时聊天的方式为您提供一天 8 小时、一周 6 天的全天候不间断服务。
唯样自建智能化仓储，现有自营库存超50000种，品类齐全，运转高效，确保能够完成当天99%的订单发货。通过市场运营，唯样将原厂与分销商的资源整合，作为一个集一站式正品采购、个性化解决方案、采购选型替代、寻源降本、技术支持等多元化服务于一体的平台，给终端客户带来方便快捷，安全可靠的购买体验。

作为计算和互联革命的核心，Arm技术正改变着人们生活和企业运行的方式。从不可或缺的到无形存在Arm先进的高能效处理器设计已应用于超过1000亿芯片，安全地为电子设备提供支持，覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm拥有超过1,000家技术合作伙伴，包括世界上最著名的商业和消费品牌。Arm正积极地开展合作，期望能将Arm创新应用到所有需要计算的领域，包括芯片，网络和云。

1.Project Trillium
全新的Arm® IP套件为终端设备带来机器学习(ML)能力
基于高效能和高效率设计架构的 Arm 机器学习与目标检测 (Object Detection) 处理器 , 能提供最广泛的应用范围并带来最佳的用户经验
这些新产品能让移动设备具备实现每秒数万亿次的机器学习操作的能力。 2.Arm iSim产品
• Arm 推出新技术，为蜂窝物联网提供 SIM 级身份认证，成本低廉，数十亿设备将从中受益
• Arm® Kigen 系列将 SIM 功能集成到物联网系统级芯片 (SoC) 设计中，并为 OEM、MNO 和物联网平台提供灵活的远程配置服务器解决方案
• SIM 技术的发展获得业界的广泛支持 3. Mali 多媒体套件
• Mali-G52 GPU和Mali-G31 GPU可为主流和入门级手机、DTV提供高端体验，从容应对更高的图形复杂度，实现更多的机器学习功能
• Mali-D51显示处理器可在主流设备上有效实现更复杂的视觉体验
• Mali-V52视频处理器可在主流设备上实现高效的4K60 / 4K120内容
• 4. Cortex-M35P 防物理攻击安全处理器

全新Arm Cortex-M35P处理器是首款同时搭载防篡改技术和强大软件隔离功能的Cortex-M系列处理器，为诸如智能表计、门锁、汽车等新兴应用带来智能卡级别的安全保障
• 增强版安全IP通过提供更高级别的攻击保护来防御包括功耗和电磁分析在内的近距离侧信道攻击，从而保护芯片免遭日益普遍的物理威胁
• 全新IP套件帮助Arm合作伙伴达到灵活而强大的物理安全级别，从而实现新兴物联网应用

安谋科技（中国）有限公司是Arm公司与厚安创新基金在中国共同建立的合资公司。依托 Arm世界领先的生态系统资源与技术优势，立足本土创新与中国合作伙伴共同成长， 致力于成为中国集成电路核心知识产权开发与服务平台，支持并推动中国电子信息产业的高速发展。 作为Arm公司在中国IP业务的总部，安谋科技（中国）有限公司将向总部设在中国的合作伙伴开展集成电路知识产权（IP）的授权与技术服务; 并结合中国市场需求自主研发基于Arm技术的IP与标准，赋能中国智能科技创新。

移芯NB-IoT芯片EC616是移芯通信研发的第一款窄带蜂窝物联网超低功耗NB-IoT单模芯片。通过自主创新的NB-IoT专用芯片架构和系统架构实现了功耗和成本的双双大幅下降。BB和RF 100%全新定制，典型场景通信新能提升3dB。在PSM省电模式地下漏电流0.8uA，IDLE状态下0.2mA, 连接态平均电流35mA, 同类芯片功耗业内最低。由于单核设计，晶圆面积降低70%，模组成本可以做到2-3$。EC616项目芯片的设计，算法及协议栈已完成，并于年初成功流片。目前已经成功接入到中国移动，中国电信及中国联通等国内三大运营商。 移芯NB-IoT芯片EC616具有集成度高，功耗低，接收灵敏度高，成本低等特点。
1. EC616采用单芯片SOC方案，集成BB、RF、PMU、Tranceiver、Memory、Interface等功能单元，跟国内外市场同类产品比，集成度更高。
2. EC616在PSM省电模式地下漏电流0.8uA，IDLE状态下0.2mA，连接态平均电流35mA，同类芯片功耗业内最低。
3. EC616 射频收发单元100%全新定制，典型场景通信性能提升3dB。
4. EC616通过自主创新的NB-IoT专用芯片架构和系统架构实现了成本的大幅下降。另外由于单核设计，晶圆面积降低70%，芯片成本也相应降低。

作为一家人工智能计算公司，NVIDIA致力于为这个时代的达芬奇、爱因斯坦们提供卓越的计算性能。NVIDIA GPU弥补了CPU在计算方面的不足，可加速处理高强度计算负载。预计到 2025年，计算性能将提升至现有水平的 1000 倍。深度学习、大数据和GPU计算的结合，正在引爆AI革命，推动人类走向未来计算。

2009 年，为了打造通往高性能计算的新途径，NVIDIA举办了 GPU 技术大会。如今，它已成为年度重要 AI活动之一。2017 年世界巡回 GPU 技术大会已在六个国家举行，与会人数超过22,000 名，共有 750 位媒体记者和分析师出席，技术会议累计 1,000 场。

NVIDIA 拥有强大的合作伙伴网络 (NPN) ，涵盖OEM、解决方案提供商、零售商、系统组装商、代理、电商等，可让潜在合作伙伴选择符合自己业务类型的会员形式和能力等级。截至目前，几乎所有互联网、云服务提供商、计算机制造商都采用NVIDIA Volta GPU。数百家交通运输公司（其中包括145家创业公司）正在使用NVIDIA DRIVE自动驾驶平台。

NVIDIA初创加速计划目前有2200多家初创公司，涵盖自动驾驶、智能机器、医疗、计算机视觉等领域，NVIDIA为初创公司提供技术、专业知识和营销支持。

NVIDIA深度学习学院（DLI）联合谷歌、Facebook、亚马逊等AI巨头，以及 Yann LeCun 等顶级学者，设计了从入门到进阶的 AI 培训课程，2017年NVIDIA培训了10万名开发人员。 目前，CUDA的开发人员已超过65万，在过去五年里增长了14倍。CUDA SDK的下载量达到了180万。

NVIDIA AI Lab（NVAIL）项目支持AI研究机构利用GPU进行科研，包含麻省理工学院、加州大学伯克利分校、清华大学、北京大学等。NVIDIA GPU 计算还在2017 年诺贝尔奖的两项发现中起到了重要的助推作用。

NVIDIA荣登MIT 2017 “全球50大最聪明的公司”榜单第一名，以及2017年AI最佳雇主50强。

NVIDIA截至2018年1月28日的第四季度收入创下29.1亿美元的纪录，较去年同期的21.7亿美元增长34%，较上一季度的26.4亿美元增长10%。2018财年期间，NVIDIA共计向股东回报了12.5亿美元，其中以股票回购方式回报了9.09亿美元，以季度现金红利方式回报了3.41亿美元。

NVIDIA GPU风险投资目前已经投资超过25家公司，包括中国的初创公司图森未来、景驰科技等。

2017年7月，中国国务院印发了《新一代人工智能发展规划》，欲创建规模达1万亿元的国内人工智能产业，到2030年使中国成为世界主要人工智能创新中心。 共享广告牌技术，是我司基于物联网及人工智能的技术领域内新增的一个交叉业务点，2017年以来我们在这个领域进行了专利布局，我们的技术特征是利用最新的传感器技术（包括语音，指纹，人脸识别，GPS定位等）通过移动终端，将人工智能分析的技术创新应用于传统广告屏，实现对广告资源的合理化分配，实现对广告业务的智能化产业升级。 我们的技术主要是通过移动终端（也可以是传统电脑，平板）将要投放的广告内容通过模板做本地化处理，实现云端的审核及资源适配，完成广告的精准投放

1. 解决了广告投放者与广告资源拥有者的快速联系，让天下没有难做的广告；
2. 解决广告投放者对广告受众，投放时间，投放内容，投放范围（地理或区域）的精准定位，少花冤枉钱；
3. 解决广告系统对广告内容的智能快速审核，交易，投放，维护，实现对广告投放者的信用资质管理，确保广告的片源的合规性及可追溯性；减少审核周期，满足临时广告这块新兴市场的需求；
4. 解决广告资源拥有者实现对自有资源的有效管理，实现资源的灵活投放，实现广告资源的共享，类似宾馆通过钟点房实现对房间中途空置时期额外赚取收益相同，同一资源找到更多买方，虽然单个收益可能变少，但是总体收益更高

1.潜在广告投放者可以通过包括安装APP或小程序进入广告平台系统，实现广告投放者与广告资源的快速对接，减少广告代理等繁琐环节，让天下没有难做的广告
2.广告投放者通过本地化的选择可以精准确认广告资源的分布，广告受众的流动，通过大数据分析实现对广告受众，投放时间，投放内容，投放范围（地理或区域）的精准定位，少花冤枉钱，比如通过人脸识别实现对老女老少推送不同广告的效果；
3. 广告运营商通过人工智能实现对广告内容的智能快速审核，通过在线支付交易，智能化精准投放，实现在线广告内容维护，减少审核周期，确保广告的片源的合规性及可追溯性，满足临时广告这块新兴市场的需求，比如寻人启事，告白等
4. 广告资源拥有者实现对自有资源的有效管理，实现资源的灵活投放，实现广告资源的共享，将广告资源智能化推送，按时间，投放广告受众，地理区域，智能化播放广告，有效扩大潜在广告投放者群体，实现收益的增加
5.我们的技术方案已经申请了专利保护，后续同类型的技术方案会被视作侵权，可以有效保护我方利益

NeuPro™是前端深度学习专用的低功耗AI处理器系列。这些独立的专用AI处理器提供可扩展的卓越性能以期用于各种终端市场，包括物联网、智能手机、监控、汽车、机器人、医疗和工业。

NeuPro建立在CEVA针对计算机视觉应用的深层神经网络领域的行业领先地位和丰富经验之上。数十家客户已经在消费、监控和高级辅助驾驶系统(ADAS)产品中部署了CEVA-XM4和CEVA-XM6视觉平台，以及CDNN神经网络软件框架。这种新型专用AI处理器系列在性能方面提供了相当大的提升，范围从入门级处理器的2 Tera Ops Per Second (TOPS)到最高级配置的12.5 TOPS。

NeuPro体系结构由基于硬件和基于软件的引擎组合而成，可实现完整、可扩展的AI解决方案。针对每个应用级别来精确配合适当的硬件、软件和可配置性能选项，从而优化功耗、性能和面积(PPA)。

NeuPro系列包括四种AI处理器，提供不同级别的并行处理：

NP500是最小的处理器，包含512个MAC单元，面向物联网、可穿戴设备和相机

NP1000包括1024个MAC单元，面向中档智能手机、ADAS、工业应用和AR/VR设备

NP2000包含2048个MAC单元，针对高端智能手机、监控、机器人和无人机

NP4000包括4096个MAC单元，用于企业监控和自动驾驶的高性能边缘处理

为了满足边缘处理所需的计算能力以及低功耗约束，需要专用处理器，而不是使用CPU、GPU或DSP。我们设计了NeuPro处理器，以降低在架构和软件方面进入AI领域的高门槛，为客户提供经过优化的高成本效益标准AI平台，可用于多种基于AI的工作负载和应用，包括面部识别、增强现实人脸过滤器、智能对象分类、自然语言处理、实时翻译、工作流管理、认证和实时恶意软件检测。

NeuPro系列与CEVA屡获殊荣的神经网络软件框架CDNN相结合，为工程师提供了终极深度学习解决方案，以便轻松高效地生成自有神经网络并将其移植到处理器。CDNN支持全部的层类型和网络拓扑，实现最快的上市时间。

总而言之，NeuPro和CDNN为工程师提供了完整的解决方案，为他们的目标应用集成高性能深度学习推理功能，实现超低功耗，并且具有更高的灵活性，即使在芯片已经发布到市场上之后，也可实施更新。许多AI /机器学习的竞争解决方案仅仅是硬件电路加速器，缺乏更新或欠缺改进支持网络的灵活性，也缺乏所需工具，因此无法从云中获取客户生成的神经网络并自动生成在NeuPro上运行的版本。

The PowerVR 2NX Neural Network Accelerator (NNA) is new architecture from Imagination Technologies, designed from the ground up as a dedicated inference engine across a range of markets such as mobile, surveillance, automotive and consumer systems, with a highly scalable architecture designed to power future solutions across many others. Companies building SoCs for these applications can integrate the PowerVR Series2NX NNA for high-performance computation of neural networks at very low power consumption in minimal silicon area. Key highlights of the PowerVR Series2NX are:
• Industry-leading performance of 2048 MACs/cycle in a single core, with the ability to go to higher levels with multi core
• Highest inference/s/mm2 IP cores to enable cost-effective solutions
• Highest inference/s/W IP cores to deliver low power consumption
• First dedicated hardware solution with flexible bit depth support from 16-bit down to 4-bit
• Lowest bandwidth neural network solution
• Architected to support multiple operating systems, including Linux and Android
• Includes hardware IP, software and tools to provide a complete neural network solution for SoCs
• Efficiently runs all common NN computational layers

Depending on the computation requirements of the inference tasks, it can be used standalone – with no additional hardware required – or in combination with other processors such as CPUs and GPUs.

In devices such as mobile phones where a GPU is mandated, companies can use a PowerVR GPU to manage the classic vision processing algorithms and offload the neural net processing to the PowerVR 2NX NNA. Because of the performance density of the PowerVR NNA and the GPUs, companies can implement this combination in the same silicon footprint as a competing standalone GPU.

PowerVR 2NX architecture and features:
Scalable architecture
-From 128 to 1024 16-bit and 256 to 2048 8-bit MACs/clock
-Multi-core allows scaling beyond 2048 8-bit MACs/clock
-Architected for creation of cores with different performance points and feature
sets to address multiple markets and applications
• Flexible bit-depth data type support
-16, 12, 10, 8, 7, 6, 5, 4-bit support - markets such as automotive mandate 16-bit support, whilst others take advantage of the benefits of lower precision
-Per layer adjustment for both weights and activations
-Maximum performance at minimum power and bandwidth
• Variable precision internal data formats
-High precision, where required, inside the accumulator with variable output precision
-Ensures optimum accuracy for results
• Full hardware support for all key neural network layers
-“Accelerator” – full hardware support for processing; host CPU for driver
-Maximizes performance and minimizing load on CPU
-Gives wide range of supported network types
• Read and write formats compatible with ISP, GPU and CPU
-Ensures interoperability with other system components with minimum external processing and bandwidth
• Optimized dataflow within accelerator
-Designed to minimize external