峰会简介
Overview随着智能化、物联化变革在全球推进,中国移动互联网的步伐已走在世界最前,移动支付、电商、在线娱乐、共享经济等的发展举世无双,十九大更为中国制造指明了一条聚焦人工智能、物联网、大数据和现代供应链等的制造强国发展路线。这正是ASPENCORE 选在中国举办本届峰会,并把主题定为“智慧中国”的原因。 全球正密切关注中国的迅猛发展,来自世界各地的行业领袖和技术大咖将云集深圳,探讨人工智能的冲击与契机、物联网路线图、联网标准之争等热门话题,并前瞻改变世界的未来技术。 星级演讲嘉宾阵容将陆续揭晓,请密切关注!
演讲嘉宾
Keynote Speakers圆桌论坛嘉宾
Roundtable Panelists峰会议程
Agenda致欢迎辞
智能时代中国半导体市场需求
灵活应变的智能:下一代计算的模样
物联网从愿景走向现实,由半导体技术引路
茶歇 / 参观展览
简化物联网:面向终端节点设计的平台
通过异构集成推动人工智能与硅世代4.0协同发展
中午休息 / 参观展览
支持5G世界的工程基板
如何应对中国汽车市场的颠覆式发展
覆盖从终端到云端的智能物联网安全
再造香料贸易
茶歇 / 参观展览
从万物互联到万物智联:机遇与挑战
AI处理的视觉数据中99%是无用的
圆桌讨论:中国、全球及未来颠覆性技术
闭幕
峰会主题演讲
Keynote TopicsTyson Tuttle, Silicon Labs 首席执行官
Maurice Geraets, 恩智浦半导体荷兰董事总经理
Luca Verre, Prophesee首席执行官
卢超群博士, 钰创科技首席执行官
Paul Boudre, Soitec首席执行官
戴伟民,芯原董事长兼总裁
José Franca, Keensight Capital 合伙人、Instituto Superior Técnico 正教授、Chipidea 创始人
Victor Peng,赛灵思公司全球总裁及CEO
Jean-Marc Chery, 意法半导体首席执行官
大会组委
Content Committee峰会主席:
张毓波 Yorbe Zhang ASPENCORE 亚太区总分析师峰会顾问:
吉田顺子 Junko Yoshida EE Times 首席国际特派员峰会顾问:
Rick Merritt EE Times 资深编辑峰会赞助商
Sponsors同期活动
Concurrent Events